近日，电子布、电子树脂等上游原材料价格上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。在AI算力基建的强劲需求下，2026年以来，供应紧张驱动电子布价格持续上涨成为下游涨价的核心因素。
短期内电子布供不应求的格局难以根本缓解，当前AI算力基建带来的增量需求以及供给端政策优化推动以玻纤、电子布为代表的建材板块格局不断改善，有望重塑板块逻辑。
2026年6月以来，市场常规电子布已完成年内第五轮提价。AI算力需求将电子布消耗量推升至新阶段，而供给端受限于设备、产能周期和客户认证三重门槛，从而带来这轮电子布的持续涨价。
从产业链传导来看，电子布下游覆铜板已率先涨价15%，对应覆铜板涨价约35元/张。按电子布20%的成本占比、单张普通FR-4覆铜板对应4.5米普通电子布测算，覆铜板涨价15%可支撑电子布约1.55元/米的涨价空间。当前市场主流预期电子布7月涨价0.7元/米，这意味着覆铜板环节仍保有超额利润，涨价传导或仍将持续。更值得关注的是，在PCB上游材料紧缺的排序中，传统电子布已超越AI材料中的HVLP4铜箔，成为最紧缺的品种，这一结构性缺口短期或难以有效缓解。
此外，在传统地产链方面，大规模的城市更新逐步落地，城镇燃气管网、排水供水管网的改造，以及老旧小区和危旧房的更新，释放出数万亿的投资需求，为水泥、防水、管材等传统建材提供了机会。当前水泥价格已位于底部区域，有望迎来上行趋势，部分有个性逻辑的公司具有α价值。玻璃方面，价格底部区域已经探明，中期有望迎来上涨，可关注尾部产能的出清，短期股价更多是跟随玻璃基板的预期。此外，随着建材行业持续推进“反内卷”，价格中枢有望逐步上移。
